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芯讯通重磅亮相 MWC24:深耕 5G+AI 模组市场 赋能万物智联时代

2 月 29 日,芯讯相以“Future First”为主题的通重“2024 年世界移动通信大会(以下简称 MWC24)”落下帷幕。作为年度移动通信行业盛会,磅亮在火影的人生MWC24 吸引了 2400 多家参展企业和超过 10 万名观众,深耕包括 300 多家中国参展企业。组市从话题角度来看,场赋5G 与 AI 依然是物智展会最大的热点,5G+AI 向深向实与融合赋能成为今年行业发展的芯讯相风向标。

作为全球领先的通重无线通信解决方案供应商,芯讯通无线科技(上海)有限公司(以下简称“芯讯通”)也重磅参展。磅亮全面系统展示了公司在 5G 和 AI 两条赛道上完整、深耕丰富且极具竞争力的组市产品与解决方案组合,吸引了来自全球各地用户的场赋参观和交流。

展会现场,物智芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕在接受 C114 采访时表示,芯讯相芯讯通自成立以来,始终坚持为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信解决方案的产品理念,紧跟技术前沿,适时推出相应产品。面向 5G+AI 的未来世界,芯讯通持续推出高速率 LTE-A、在火影的人生5G、5G Advanced 的模组和高算力智能模组,未来,将继续打造更多优质模组产品,为全球各地客户提供更精准、更专业服务。

  (芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕)

深耕 5G 模组市场:打造完整丰富产品组合

根据 GSMA 智库数据,全球 5G 连接数已超过 15 亿,其中大部分连接来自智能手机。为了释放 5G 的全部潜能,我们必须将 5G 扩展至新终端、新用例和新行业。这也为包括芯讯通在内的 5G 模组厂商提供了一个绝佳成长舞台。

骆小燕指出,以 5G 为代表的连接应用场景非常泛在,不同区域与行业市场对模组性能、成本、速率等都有差异化需求,这就要求模组厂商必须具备完整、丰富的产品序列,多元化 5G 通信模组产品组合正是芯讯通的优势。

在 5G 超高速场景中,芯讯通推出 5G 模组 SIM8270 系列和 SIM8390 系列,提供超过 10Gbps 的最高速度,适用于诸如宽带接入、视频监控、工业控制等对速率和时延有严格要求的应用场景。

考虑到全球 5G 网络制式部署的差异性,芯讯通 SIM8270 支持 5G 非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式,SIM8390 支持 5G 非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 以及 mmW 三种模式。两款模组均采用 LGA 封装,集成 GNSS 定位功能,并保持了与 SIM8260 系列的 AT 命令兼容性,有助于客户快速迭代终端产品并降低开发成本。

面对 5G 中低速率应用场景,骆小燕指出,“RedCap 在成本和性能之间实现了较好平衡,对寻求性价比平衡的客户极具吸引力,能有效解决他们在成本与速率之间权衡的需求,助力客户快速部署适应 5G 要求的物联网应用场景。”

作为行业先行者,芯讯通已经推出了基于高通平台的 SIM8230 和 SIM8230-M2 系列 RedCap 模组。其中 SIM8230 模组支持 5G R17 SA 多频段,配置多功能接口,便于外部设备扩展,同时具备轻便、节能、小巧及高性价比等优点;可广泛应用于 5G CPE、穿戴设备、工业路由器、高清直播设备、AR / VR、无人机以及远程控制机器人等领域。

而对于产业发展而言,模组价格是瓶颈,芯讯通还联合 ASR 推出了国产化、更具性价比的 A8230 和 A8230-M2 产品,在成本上为 5G+AIoT 的应用提供更经济型的解决方案。

此外,连接场景非常复杂,LTE-A、Wi-Fi 与 5G 互相补充,共同为高速市场提供成熟、稳定的通信技术支持,芯讯通在此次展会上,也带来了相关产品。

A7908 是一款面向高速业务高端应用市场的高度集成的 LTE Cat.6 模组,内置多模、广域的宽带、内置 DDR,拥有双 PCIe、百兆 / 千兆以太网口可实现单芯片软路由功能,可被广泛应用于 CPE、MiFi、移动热点、安防监控、探测报警器等终端设备中。

在 Wi-Fi 方面,芯讯通也推出支持 Wi-Fi 6、Wi-Fi7 系列的模块产品,该模块集成了 WLAN 处理器、基带和 2.4G / 5G / 6G 射频收发器,支持 SIMCom5G 模块 SIM8270X 之间通过 PCle 接口进行数据通信。从应用场景角度来看,可以广泛应用于 5G CPE、mifi、车联网路由器等无线终端。

创新 AI 智能模组,赋能万物智联时代

实现万物智联,不仅需要强大的连接能力,AI 技术和高效的算力同样至关重要。芯讯通针对边缘与终端场景下的 AI 与算力需求,创新推出了智能模组系列产品。

骆小燕指出,随着 AI 快速发展,市场对于边缘计算性能的要求愈发严苛且需求不断拓展。为此,芯讯通适时推出了基于边缘计算设计的产品,以适应这一趋势。

这些产品主要聚焦于工业检测、视频监控等场景,并致力于为广泛的 AI 应用场景提供经过优选的解决方案。其核心竞争优势体现在两个方面:一是能够在满足边缘侧推理与计算需求的同时,实现功耗与性能的最佳平衡;二是具备高度市场竞争力的成本优势。

其中,智能模组 SIM9650L 是一款搭载 Android14 操作系统的高算力智能模组,采用高通 8 核 64 位 ARM V8 处理器,Kyro 6xx CPU。相比前几代 4G 智能模组,SIM9650L 系列内置 AI 处理器 Dual HVX 和 Hexagon Tensor Accelerator,算力超过 14Tops,内置 Adreno VPU 633,最高支持 4K 30 视频编码或 4K 60 视频解码。

同时,支持多路高清摄像头,高清触摸屏,拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力,有助于客户利用智能模组的操作系统和高性能等优势,快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用。

SIM9650L 系列集成 GPS 高精度定位、BT5.2 短距离通信和 2x2 MIMO 以及 Wi-Fi6E,可广泛应用于智能 POS 收银机、物流终端、VR / AR 设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、工业级 PDA 和智能手持终端。

强化研发平台能力:携手客户共赢 5G+AI 时代

以 5G 为代表的连接技术与垂直行业的结合越来越紧密,但千行百业对于连接的诉求不尽相同。模组作为连接的价值锚点,一直面临着比较大的挑战。一方面,应用场景的复杂性要求模组厂商要拥有完整的产品矩阵;另一方面,应用场景却是碎片化,很难形成规模效应和成本效应。

骆小燕指出,芯讯通在过去的 20 多年间,始终致力于提供涵盖 5G、4G、LPWA、LTE-A 等多元技术平台的模组及解决方案,积累了丰富的实践经验。随着物联网应用的普及和市场规模的扩大,芯讯通对物联网的理解尤为深刻,深入洞悉了客户的多样化应用场景。

在此基础上,芯讯通积极应对碎片化市场,会依据多年物联网应用经验,提炼归纳各类应用和领域的共性与差异,并以此为指导,开发满足各种制式及应用场景的模组产品,并且支持全球运营商网络。针对碎片化问题,芯讯通通过诸如提供软件可选插件等方式,实现灵活性与标准化的有效结合。

谈及芯讯通的技术研发与产品理念,骆小燕表示,芯讯通始终坚持为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信解决方案,并以此理念为基石,紧跟全球技术前沿,每当有新技术面世,都能迅速响应市场需求,推出相应的产品。面向 5G+AI 的未来世界,芯讯通不断推出高速 5G、LTE-A 模组及高性能智能模组,聚焦 5G+AIoT 在家庭、企业、工业、农业、城市建设等多个领域的广泛应用,提供高质量的产品。

未来,芯讯通将继续携手全球合作伙伴,打造更多优质模组产品,为全球各地的客户提供更精准、更专业服务。

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