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ASML 首席财务官 Dassen 回击质疑:High

IT之家 2 月 2 日消息,首席ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的财务采访。在采访中,击质炮灰嫡女的逆袭Dassen 回应了分析机构 SemiAnalysis 首席的质疑,表示 High-NA(高数值孔径)EUV(极紫外光)光刻机仍是财务未来最经济的选择。

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SemiAnalysis 之前刊发文章,认为 High-NA 光刻技术将使用更高的财务曝光剂量,从而明显降低单位时间内的击质晶圆吞吐量。这就意味着,首席炮灰嫡女的逆袭相较于沿用现有的财务 0.33NA EUV 光刻机并搭配多重曝光,引入 High-NA 在近期不会带来成本优势。击质

Dassen 认为,首席SemiAnalysis 财务的观点轻视了多重曝光路线的复杂程度,英特尔 10nm 制程难产的击质关键原因之一就是其 DUV+SAQP(IT之家注:Self-Aligned Quadruple Patterning,即自对准四重曝光)技术路线过于复杂,正因此英特尔积极布局 High-NA EUV 技术,买下了第一台 High-NA 光刻机。

Dassen 表示,不同客户对于引入 High-NA 的时间点有不同评估是很自然的,不过 AMSL 每季度都获得了数个 High-NA EUV 光刻机新订单。

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